GB/T 4937.20-2018《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
标准类型：国家标准
标准属性：推荐性
标准状态：现行
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国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院。
主要起草人高金环 、彭浩 、高瑞鑫 、沈彤茜 、裴选 、刘玮 。
基础信息
标准号：GB/T 4937.20-2018发布日期：2018-09-17实施日期：2019-01-01标准类别：方法中国标准分类号：L40国际标准分类号：31.080.01 归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20:2008。采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市标准技术研究院
起草人
高金环彭浩裴选刘玮高瑞鑫沈彤茜
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